本网讯（通讯员 陶夏童）4月14日，农学院第72期招骙论坛在第一实验楼南321报告厅举办。本期论坛邀请中国农业科学院作物表型组学技术研究与应用作物表型组学研究创新团队首席科学家金秀良研究员作题为"作物表型组学技术研究与应用"的学术报告。农学院部分师生参加了本次报告，报告由农学院智慧农业专业熊淑萍教授主持。
       金秀良指出不同光学传感器在田间作物表型研究中的应用，从作物育种在国内外表型组学的不同发展现状与形势分析，并介绍了作物表型研究(交叉学科)的几个应用领域。对于国内部分技术上的缺失与不足，金秀良详细阐述在作物表型高通量方法构建、作物表型终端和平台研制和作物表型的应用研究三个方向上取得的研究进展。最后，金秀良作出总结和展望，指出田间作物表型平台的研究当前仍存在的需要解决的问题，并给出其解决方法和努力方向的建议。结合智慧农业对市场发展的意义，鼓励从科学研究角度研究小问题，从而发现大问题。
       报告结束后，金秀良研究员与在场师生就报告内容进行了热烈的学术交流和答疑。熊淑萍教授对金秀良研究员的报告作了简单的概括，鼓励我院师生向金秀良老师学习。学术副校长王道文对金老师关于智慧农业的未来发展的方向和急需解决的问题的分享表达感谢，希望我院师生思考智慧农业现在的情况，探究未来如何发展等问题。